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华为芯片叠堆专利

发布时间：2024-08-05 20:27
下面围绕“华为芯片叠堆专利”主题解决网友的困惑

国家知识产权局信息显示，今日，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专...

另外，华为芯片问题一旦被攻克，华为就有能力能够研发并且正式突破高端芯片的制程，未来，就能入局高端芯片领域，虽然华为仅仅是做芯片研发的，但是，华为的双芯叠...

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术，据了解，该专利涉及到量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术。...

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为什么我说华为这是将致力于芯片封装技术的研究呢？因为这一句话“用堆叠与面积换性能”。首先，我们要知...

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本申请提供的量子芯片包括基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构。其中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而有...

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